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LED发光二极管封装工艺

发光二极管

1LED发光二极管的封装的使命

 

  是将外引线毗连到LED芯片的电极上,同时掩护好led芯片,并且起到进步光掏出效力的感化。关头工序有装架、压焊、封装。

 

  2LED发光二极管封装情势

 

  LED封装情势能够说是八门五花,首要按照不同的利用场所接纳响应的形状尺寸,散热对策和出光结果。led按封装情势分类有Lamp-LEDTOP-LEDSide-LEDSMD-LEDHigh-Power-LED等。

 

  3LED发光二极管封装工艺流程

 

LED发光二极管封装工艺


(1)芯片查验

 

  镜检:

 

  1、资料外表是不是无机械毁伤及麻点麻坑(lockhill);

 

  2、芯片尺寸及电极巨细是不是合适工艺请求;

 

  3、电极图案是不是完全。

 

(2)扩片

 

  因为LED芯片在划片后仍然摆列慎密间距很小(0.1mm),倒霉于后工序的操纵。咱们接纳扩片机对黏结芯片的膜停止扩大,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也能够接纳手工扩大,但很轻易形成芯片掉落华侈等不良题目。

 

(3)点胶

 

  在led支架的响应地位点上银胶或绝缘胶。

 

  对GaAsSiC导电衬底,具备反面电极的红光、黄光、黄绿芯片,接纳银胶。对蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,接纳绝缘胶来牢固芯片。)工艺难点在于点胶量的节制,在胶体高度、点胶地位均有具体的工艺请求。 因为银胶和绝缘胶在储存和利用均有严酷的请求,银胶的醒料、搅拌、利用时候都是工艺上必须注重的事变。

 

(4)备胶

 

  和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led反面电极上,而后把背部带银胶的led装置在led支架上。备胶的效力远高于点胶,但不是一切产物均合用备胶工艺。

  

(5)手工刺片

 

  将扩大后LED芯片(备胶或未备胶)安顿在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到响应的地位上。手工刺片和主动装架比拟有一个益处,便于随时改换不同的芯片,合用于须要装置多种芯片的产物。

 

(6)主动装架

 

  主动装架实在是连系了沾胶(点胶)和装置芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),而后用真空吸嘴将led芯片吸起挪动地位,再安顿在响应的支架地位上。

 

  主动装架在工艺上首要要熟习装备操纵编程,同时对装备的沾胶及装置精度停止调剂。在吸嘴的选用上尽可能选用胶木吸嘴,避免对led芯片外表的毁伤,出格是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片外表的电流分散层。

 

(7)烧结

 

  烧结的目标是使银胶固化,烧结请求对温度停止监控,避免批次性不良。

  银胶烧结的温度普通节制在150℃,烧结时候2小时。按照现实环境能够调剂到170℃1小时。绝缘胶普通150℃1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺请求隔2小时(1小时)翻开改换烧结的产物,中间不得随便翻开。烧结烘箱不得再其他用处,避免净化。

 

(8)压焊

 

  压焊的目标将电极引到led芯片上,完成产物表里引线的毗连任务。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的进程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到响应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊进程则在压第一点前先烧个球,其他进程近似。

 

  压焊是LED发光二极管封装手艺中的关头关键,工艺上首要须要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深切研讨触及到多方面的题目,如金()丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)勾当轨迹等等。(下图是划一前提下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,二者在微观布局上存在不同,从而影响着产物德量。)咱们在这里不再累述。

0603红光主图.jpg 

(9)点胶封装

 

  LED发光二极管的封装首要有点胶、灌封、模压三种。根基上工艺节制的难点是气泡、多缺料、斑点。设想上首要是对资料的选型,选用连系杰出的环氧和支架。 (普通的LED没法经由进程气密性实验)如右图所示的TOP-LEDSide-LED合用点胶封装。手动点胶封装对操纵程度请求很高(出格是白光LED),首要难点是对点胶量的节制,因为环氧在利用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉积淀致使出光色差的题目。

 

(10)灌胶封装

 

  Lamp-led发光二极管的封装接纳灌封的情势。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧,而后拔出压焊好的led支架,放入烘箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

 

(11)模压封装

 

  将压焊好的led支架放入模具中,将高低两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。

 

(12)固化与后固化

 

  固化是指封装环氧的固化,普通环氧固化前提在135℃1小时。模压封装普通在150℃4分钟。

 

(13)后固化

 

  后固化是为了让环氧充实固化,同时对led停止热老化。后固化对进步环氧与支架(PCB)的粘接强度很是主要。普通前提为120℃4小时。

 

(14)切筋和划片

 

  因为led发光二极管在出产中是连在一起的(不是单个)Lamp封装led接纳切筋堵截led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上,须要划片机来完成分手任务。

 

(15)测试

 

  测试led发光二极管的光电参数、查验形状尺寸,同时按照客户请求对LED产物停止分选。

 

(16)包装

 

  将制品停止计数包装。超高亮LED须要防静电包装。(拓展LED 快乐飞艇开奖现场直播结果:http://dddum.com


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